MWC

世界移动通信大会

金立最新资讯

极致超薄不妥协金立ELIFE S7上手图赏
2015,03,04,15,49,20

金立在MWC 2015上带来新款旗舰机型ELIFE S7，在手机纤薄程度方面，一如既往保持着不俗的表现，仅为5.5mm，也让其成为全球最薄的双SIM手机。除此之外，还发布基于安卓5.0定制的全新Amigo 3.0系统。实现了超薄设计与高性能、长…[详细]
MWC2015展馆巡礼之——金立
2015,03,03,10,34,07

MWC2015展馆巡礼之——金立…[详细]
5.5mm超薄机身金立ELIFE现场视频解说
2015,03,04,10,06,14

金立ELIFE S7亮相今年的MWC大展，吸引了不少人的目光。该机的机身厚度为5.5mm，是全球最薄的双SIM手机。S7采用了5.2英寸全球最薄的三星Super AMOLED屏幕，分辨率为1080P，CPU为联发科旗下的64位8核心处理器MT6752，内置8个…[详细]
5.5mm超薄手机金立ELIFE S7现场图赏
2015,03,03,00,13,11

金立在MWC 2015上带来新款旗舰机型ELIFE S7，在手机纤薄程度方面，一如既往保持着不俗的表现，仅为5.5mm，也让其成为全球最薄的双SIM手机。除此之外，还发布基于安卓5.0定制的全新Amigo 3.0系统。ELIFE S7的金属边框是通过独…[详细]
极致超薄不妥协金立ELIFE S7上手评测
2015,03,02,05,48,27

金立ELIFE S系列主打超薄和做工，此前的ELIFE S5.1的超薄机身让人印象深刻，如今，金立ELIFE S7的到来，也让我们对ELIFE S系列有了新的认识。在手机屏幕不断增大的同时，为了提升用户的体验，厂商们也在手机的设计上花费心思…[详细]
双卡最薄长待机金立MWC发布ELIFE S7
2015,03,02,21,58,30

作为全球备受瞩目的移动通信展会——MWC，每一年总是受到各个国家的消费者以及媒体的关注。而近几年越来越多的国产品牌也积极参与其中，而且聚焦的程度也丝毫不逊色于国际厂商。金立作为国内领先的科技厂商，也携新款旗舰机型…[详细]