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大屏+4核 金立10款新机参数图片曝光!

2013-02-25 15:02:59  来源:太平洋电脑网  作者:哎哟好痒  责任编辑:sunhang 

  【PConline 资讯】MWC2013大会正在火热进行中,我们也拿到了一份金立手机的内部资料,金立将于本次MWC发布手机的参数和图片一并曝光,金立产品这次似乎以大屏+四核为主导,一起来看下:

WBW5881

金立 

  这款手机将采用一块4.5英寸的qHD触摸屏,1.2GHz四核处理器,800万像素摄像头,系统上该机将采用4.1操作系统。

WBW5882

金立

金立 

  WBW5882采用一块4.5英寸的FWVGA(854×480)触摸屏,1.2GHz四核处理器,500万像素摄像头,4.1操作系统。而外观上WBW5882要显得方正很多。

WBW5883

金立 

  WBW5883采用一块5.3英寸的qHD超大屏,也做了窄边框设计,所以机器看起来还挺不错。其它配置上差不多:1.2GHz四核处理器、800万像素摄像头、4.1系统。

CBD7602

金立 

  这台机器采用4.5英寸qHD分辨率IPS屏,采用双核1GHz处理器,800万像素摄像头以及安卓4.0操作系统。

CBT1805

金立 

  1805采用4.65英寸的HD Super AMOLED(720P)触摸屏,双核1.2GHz处理器,800万像素摄像头和安卓4.0操作系统。

GBW192

金立 

  GBW192采用4.7英寸的HD IPS(720P)屏,1.2GHz四核处理器+800万像素摄像头。系统上该机为安卓4.1操作系统,外观上该机圆润的外形加上超窄边框的设计也有较为出色的表现。

GBW870A

金立 

  GBW870A采用4.65英寸FWVGA(854×480)屏,1.2GHz四核处理器,500万像素摄像头,安卓4.1操作系统,该机还将采用3000mAh电池,并有相应省电技术。

S305

 金立

  S305采用一块4.65英寸HD Super AMOLED屏(720P),四核1.2GHz处理器,800万像素摄像头,安卓4.1操作系统。

S215

 金立

  这款手机的基本配置为4.3英寸WVGA Super AMOLED屏,双核1GHz处理器,800万像素摄像头以及4.0的系统。

BY05

 金立

  BY05采用3.5英寸WVGA屏,双核1GHz处理器,200万像素摄像头和安卓4.0操作系统。该机拥有长待机以及双卡双待功能。

 

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