【PConline 资讯】作为全球备受瞩目的移动通信展会——MWC，每一年总是受到各个国家的消费者以及媒体的关注。而近几年越来越多的国产品牌也积极参与其中，而且聚焦的程度也丝毫不逊色于国际厂商。金立作为国内领先的科技厂商，也携新款旗舰机型ELIFE S7登场。下面就让我们了解一下金立在此次MWC 2015展会上到来什么新品。
金立在MWC 2015上带来新款旗舰机型ELIFE S7，在手机纤薄程度方面，一如既往保持着不俗的表现，仅为5.5mm，也让其成为全球最薄的双SIM手机。除此之外，还发布基于安卓5.0定制的全新Amigo 3.0系统。首先，先看看新旗舰机型ELIFE S7的具体情况。
ELIFE S7的金属边框是通过独特的钻头来打造，其中中框方面使用航空级合金，采用U型设计，而前后面板均搭载康宁玻璃，提高手机的保护性。在颜色方面，S7拥有三种机身颜色，将会同步上市。另外，S7配备2750mAh的电池，电池厚度仅3.2mm，而电池密度也是现在市场上最高的。在屏幕方面，ELIFE S7并没有跟上2K屏幕的潮流，而是采用成熟的5.2英寸全球最薄的三星Super AMOLED屏幕，分辨率为1080P。 在摄像头方面，金立ELIFE S7不用以往超薄手机的表现，搭载不凸起的摄像模块，采用前置800像素摄像头，拥有美颜3.0的系统。而后置1300万像素摄像头，优化了快门和对焦的速度，这一配置表现处于市场的主流级别。而ELIFE S7的售价是399欧元，将于4月开卖。
在内核心方面，ELIFE S7采用了联发科旗下的64位8核心处理器MT6752，内置8个Cortex-A53架构核心，主频达到了1.7GHz，GPU则是ARM Mali-T760MP2 频率达到了600MHz。同时，配合2GB RAM和16 ROM的内存表现。而S7还内置一协处理器，降低功耗，提高手机的反应速度。ELIFE S7在安兔兔的跑分结果中，获得45965分数，表现不俗。在另一款跑分测试软件鲁大师上，也取得了40924高分数，其性能表现相当不错。
除此之外，金立还发布了基于安卓5.0定制的全新Amigo 3.0系统，新的系统在整体风格上较之前的系统有很大的区别，大举采用了当下热门的扁平化风格设计。底部的虚拟按键也配合谷歌在安卓5.0的指导方向，拥有双卡双待的设置选项。而后台程序的管理方式，也采取卡片式的处理。在下拉栏和上滑栏界面，毛玻璃设计的加入，也让其多了一丝清新之感，而底部上滑栏中的便捷操作，符合人性化的理念。在拍照界面的表现，整体趋向于简洁明了，并无过多复杂的选项出现，为用户提供方便快捷的拍摄操作。以上就是金立在MWC2015品发布会上所带来的新品，详细报道请继续关注太平洋电脑网MWC2015展会的报道。
相关阅读:
全球最薄智能机 金立ELIFE S7将亮相MWC
http://mobile.pconline.com.cn/615/6155256.html
镜头不凸起 金立S7或再创超薄手机记录