【PConline 资讯】在今年的2015MWC移动通信世界大会上，众多品牌均推出了旗下的重点产品，除了有三星、HTC等的旗舰新品外。国内手机品牌金立便MWC开幕首日举行了以“Slim to Perfection ”为主题的新品发布会，发布了旗下2015开年旗舰机ELIFE S7，一款超薄但不妥协的新品。在发布会后，金立总裁卢伟冰接受海外内媒体的采访，与我们分享ELIFE S7的研发以及金立未来的发展策略。

追求极致薄

　　近年来，“薄”逐渐成了各大厂商追逐的热点。去年9月，金立ELIFE S5.1凭借5.15mm的厚度夺得吉尼斯世界纪录最薄智能手机称号，奠定了金立在超薄手机这一细分市场的领军地位，甚至由此拉开了手机厂商争夺“最薄”大战的帷幕。

　　然而，对最薄智能机的争夺战正慢慢偏离正轨，一些厂商为了让智能手机更薄，除去了耳机插孔、凸出后置摄像头、缩短电池续航，或者使用超薄框架造成过热问题，影响信号等等。受限于厚度，超薄手机似乎难有更大突破。如何在性能和厚度上找到一个平衡点，使手机体验最优化？在MWC发布会上现场，卢伟冰总裁用这台S7给出了答案。

　　除了超薄设计，ELIFE S7还拥有P+续航系统，极地散热、Hi-Fi音效、不突起摄像头、Image+影像系统、Amigo3.0以及双卡国际漫游等七大优势。我们平衡了性能与设计，只希望做出一款最完美的超薄手机。这款厚度为5.5mm的S7，首创性的采用了双峰平面切割技术以及U型骨架设计，打造出最薄边框视觉体验和舒适握持感；而且保证了超薄机身的强度。金立将会有3月18日在澳门举行国内的发布会。

2015年全面转变

　　2014年，金立以S5.5、S5.1等主打超薄设计的产品，在国内外市场取得了不俗成绩。目前Amigo系统已经有4000万的用户，同时，2014年的金立海外市场也完成了从ODM到品牌的转型，逐渐步入快速成长期，金立也将会在近几个月内举办一场发布会，向大家介绍金立在未来的发展策略的转变。

深耕海外

　　四年前金立首次参加MWC的时候只有一个18平方米的小展台，那时候我就与我们的团队说一定要在MWC上发布一款金立的闪亮新品，而今天发布的ELIFE S7兑现了当天的承诺，同时也反映出金立这么多年来在海外市场发展的成果，我们在欧洲以及印度地区都有不错的成果。

　　今天也有不少这些的地区的媒体来报道我们的ELIFE S7的发布，也有不少当地的合作伙伴来与我们沟通进一步合作的事情，金立是一家低调专心做好产品的公司，我们希望为这些地方，特别是像印度这样的发展中地区，我们希望能为他们提供高品质的产品，而不是低价低质的产品。

E8依然不妥协

　　在过去的一年里，我们相继推出了ELIFE S5.5和S5.1等新品，但金立的旗舰系列依然是E系列，ELIFE E7已经是2013年底发布的一款产品，很多人都在关心ELIFE E8的消息，现在可以透露的是E8将会有今年上半年与大家见面，尽管并非S7一样追求极致超薄的产品，但E8将会有设计上作很大的改变，外观不会有妥协，摄像头在保证高画质的同时也保证不再凸起。E8是一款值得大家关注和期待的产品，我们会在发布会与大家分享，敬请关注。