新品牌形象载体 金立S8首曝环形天线设计

 　　【PConline 资讯】金立上一代S系列产品在去年MWC期间发布，今年2016MWC（世界移动通信大会）将至，不出意外的话，金立S8将伴随金立全新品牌形象一同亮相本月举行的MWC。金立S8作为S系列更新迭代的新品，带来了全新的环形天线设计，不跟随全金属机身手机背部常见的“白带异常”设计，颇具勇气。从目前曝光的金立S8谍照印证了这一说法，并且率先剧透了金立全新的品牌logo。

 　　金立S8是一款配置5.5英寸屏幕的新品，它采用环形天线独特设计，将全金属手机常见的”白带“巧妙地隐藏起来，保持了金属后壳一体化视觉感，金属质感更加凸显。

 　　另外，我们可以看到金立S8背部已经采用的金立新logo，一改以往logo的方正锐利，而采用更圆润更亲近的字体。早在年前，金立集团董事长刘立荣在全球供应链大会上表明将在MWC上将亮相全新金立品牌形象，全新的金立将遵循产品至上，回归用户策略，布局全球市场。而这款首次采用新logo的金立S8便是金立2016年开拓市场的关键载体。更多有关金立S8动态，请留意PConline对MWC的报道。