联发科Helio X30商用量产:凭借它再战高端？

　　【PConline 资讯】在2017世界移动大会（MWC）上，联发科宣布X30（MediaTek Helio X30）已经正式投入商用，据了解，Helio X30或将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。而我们了解到，联发科Helio X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。

10nm制程、10物理核心、Cat.10调制解调器

　　联发科Helio X30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一，在目前最新进的工艺基础上，搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。包括两颗ARM Cortex-A73（2.5GHz）加四颗ARM Cortex-A53（2.2GHz）加四颗 ARM Cortex-A35（1.9GHz），这样的设计使得X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%，在如今的SoC里可以说是相当不错了。

　　此外，X30还拥有量身定制的Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主频达到了800MHz。相比上代SoC所采用的GPU，功耗降低达60%，性能可以提升2.4倍。

　　而在调制解调器方面，Helio X30内置了支持全网通Cat.10的调制解调器。下行支持三载波聚合（3CA），而上行则支持双载波聚合（2CA）。

CorePilot 4.0：高效调用三丛集核心

　　另外Helio X30还采用联发科最新的CorePilot 4.0技术来对三丛集架构进行调用，能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置，为任务分配合适的电量。

　　CorePilot 4.0将集智能任务分配系统、温度管理系统和用户体验监测系统于一身，能够预测手机用户的使用场景，按照某个时间点任务的重要性及时进行优先级排序处理，从而有效控制功耗。联发科介绍称，CorePilot 4.0能够充分发挥10核架构的优势，为手机带来更长的续航时间和更强大的性能。

CorePilot 4.0基于联发科技突破性的三丛集架构，依据处理能力的大小，提供小、中、大等三个不同级别，从而能够以更平衡的方式处理智能手机越来越多的应用和任务需求。市面上许多智能手机处理器只将核心分为两种类型：需要消耗很多电量的高性能核心组和低耗电的低性能核心组。联发科技的三丛集配置提供了更多的弹性，能够以最优化的运作方式平衡性能和功耗。

　　CorePilot 4.0功耗比上代CorePilot 3.0降低了25%，因此搭载这一平台的手机续航性能也会更加强。

双14bit ISP处理器：支持16MP+16MP双镜头组

　　为了进一步提高Helio X30的多媒体性能，Helio X30支持市面上主要已可实现商用的虚拟现实软件开发工具包 (SDK)。另外，Helio X30还内置两组14位图像信号处理器（ISP），最高可支持16MP+16MP双镜头拍照模组，而且支持Wide+Zoom混合镜头，可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。

　　此外，联发科还为Helio X30配备了learZoom和时域降噪（Temporal Noise Reduction）技术。其中ClearZoom能确保信号的保真度，而时域降噪技术能够降低视频的时域噪点和保留图像的细节。而Helio X30内置的视觉处理单元（VPU）和Imagiq 2.0图像信号处理器能大大减轻CPU、GPU的负载，省电之余做到可编程，手机厂商可以便捷地定制自己的相机的功能。

这款手机将会首发Helio X30？

　　据悉，Helio X30的首发机型为Apollo 2（阿波罗2号？），Apollo 2是国产手机厂商Vernee的新旗舰手机。估计会在今年的3月份出货。