MWC2015

　　【PConline 现场评测】金立ELIFE S系列主打超薄和做工，此前的ELIFE S5.1的超薄机身让人印象深刻，如今，金立ELIFE S7的到来，也让我们对ELIFE S系列有了新的认识。在手机屏幕不断增大的同时，为了提升用户的体验，厂商们也在手机的设计上花费心思，而其中超薄的机身成为了一些厂商采用的设计方向，以更蔳的机身厚度来改善手机的撑持手感。超薄机身的思路是正确的，只是目前并非所有厂商都能够把超薄做好。由于设计水平以及生产成本等多方面的因素限制，厂商们不得不面对很多的取舍，如为了把机身做得更薄可以牺牲了性能，如苹果的iPhone 6上的摄像头凸起等，这是一种妥协。

金立 ELIFE S7  图片  评测  论坛  报价

　　但并非所有的厂商都愿意选择妥协，去年金立推出的ELIFE S5.1上就去大家展示了超薄手机设计的极致方案。今年MWC2015开幕前，金立已经宣布将发布新一代的超薄手机ELIFE S7，依然是不妥协的完美超薄设计，主流高性能，摄像头不凸起。今天，金立ELIFE S7正式发布，在延续上一代良好的设计风格的同时，ELIFE S7也在细节作了优化。下面让我们一起看看金立ELIFE S7的第一手评测。

机身配置

　　金立ELIFE S7的机身厚度为5.5mm，是全球最薄的双SIM手机。S7采用了5.2英寸全球最薄的三星Super AMOLED屏幕，分辨率为1080P，CPU为联发科旗下的64位8核心处理器MT6752，内置8个Cortex-A53架构核心，主频达到了1.7GHz，GPU则是ARM Mali-T760MP2 频率达到了600MHz。同时，配合2GB RAM和16 ROM的内存表现。而S7还内置一颗协处理器，降低功耗，提高手机的反应速度。S7搭载前置800万像素+后置1300万像素摄像头，系统方面，S7采用安卓5.0定制的全新Amigo 3.0系统。

硬件亮点：

1、Super AMOLED材质屏幕

　　金立ELIFE S7采用5.2英寸的Super AMOLED材质屏幕，分辨率达到1920x1080像素，显示效果十分细腻。这块三星的提供的Super AMOLED材质屏幕其本身的厚度要比传统的IPS薄，其次AMOLED材质的自发光特性带来更低的功耗，最后AMOLED屏幕的显示效果更加鲜艳，带来更强的视觉冲击力，让人一眼就爱上它。

2、1300+800万像素头组合

　　在机身手机设计中其中一个难题就是摄像头，手机内部大多数的零部件均可以通过专门的定制化实现纤薄化，不过摄像头零件的尺寸一直与其成像画质有着密切的关系。把摄像头做薄了，画质会下降；如果不做薄，就会导致摄像头在背面凸起，严重影响美观。

　　这次金立ELIFE S7依然采用不妥协的极致设计，尽管厚度上并没有上一代5.1mm那样的惊艳数据，但在整体性能和功能提升的同时，依然实现这样的厚度，实属不易。1300万像素的主摄像头毫无凸起，并且镜头周围有金属圈保护，并美观又能更好地防刮花。而前置摄像头也提升到800万像素级别，再加上出色的美颜功能，绝对成为新一代的时尚自拍神器。

3、64位真八核CPU

　　金立ELIFE S7并未因为要做到超薄机身而在性能上做出妥协，目前最新的64位真八核CPU，再加上2GB RAM，在性能上丝毫不马虎。

4、极致的金属边框

　　金立ELIFE S7的设计理念与上一代的ELIFE S5.1相同，前后均为了玻璃，中间加上更加极致的金属中框，在简洁美观的同时也保证机身整体的强度，不怕弯。

　　笔者觉得这次金立ELIFE S7上采用的金属边框是目前同类型设计中最为极致的，这金属边框不再是简单的前后两边加一个平面或者弧面，而是由7个不同的表面组成，详细请看下图。

　　从外观上来分析，这种外观不像过去单一的平面或者弧面那样单调，特别是两条高光亮边使到整体的气质提升，也避免了超薄设计导致手感弱化的问题，并且两条微微凸起的高光亮边能起“龙骨”的作用，提升边框整体的强度。

　　同时中间的凹边除了美观外，还是一个十分实用的设计。当手机平放在一个平整的桌面时，如果用户没有手指甲的时候，就很难把手机从桌面“扣”起来，而金立ELIFE S7侧面这个凹边可以让用户轻松拿起来，这些细节并非所有人能发现，就算发现了也不一定能想到这样的解决方案。

　　完美的设计也需要有非凡的工艺才能实现，这金属边框加工的难度是要处理不同的表面，同时这里还有一个带弧度凹面，并且SIM卡托位于这个凹面处，同时需要进行弧度凹面的加工，要保证边框与卡托缝隙的一致性，这难度十分巨大，也考验着公差的把控。从目前笔者体验到的机器来看，金立ELIFE S7的金属边框在工艺方面达到了一个相当高的水平。通过下面的视频介绍，相信你会对金立ELIFE S7有更多的了解。