5.5mm超薄机身 金立ELIFE现场视频解说
2015-03-04 10:45:21 出处：pconline 原创 作者：狗剩 责任编辑：jiangyang
【PConline 视频】金立ELIFE S7亮相今年的MWC大展，吸引了不少人的目光。该机的机身厚度为5.5mm，是全球最薄的双SIM手机。S7采用了5.2英寸全球最薄的三星Super AMOLED屏幕，分辨率为1080P，CPU为联发科旗下的64位8核心处理器MT6752，内置8个Cortex-A53架构核心，主频达到了1.7GHz，GPU则是ARM Mali-T760MP2 频率达到了600MHz。同时，配合2GB RAM和16 ROM的内存表现。而S7还内置一颗协处理器，降低功耗，提高手机的反应速度。S7搭载前置800万像素+后置1300万像素摄像头，系统方面，S7采用安卓5.0定制的全新Amigo 3.0系统。通过下面的视频介绍，相信你会对金立ELIFE S7有更多的了解。
完美的设计也需要有非凡的工艺才能实现，这金属边框加工的难度是要处理不同的表面，同时这里还有一个带弧度凹面，并且SIM卡托位于这个凹面处，同时需要进行弧度凹面的加工，要保证边框与卡托缝隙的一致性，这难度十分巨大，也考验着公差的把控。从目前笔者体验到的机器来看，金立ELIFE S7的金属边框在工艺方面达到了一个相当高的水平。
