三星旗舰S7拆解:内置热管+外挂自家基带

　　【PConline 资讯】近日，Galaxy S7/S7edge这款新机可谓相当火热，虽然外观上看来S7/S7 edge和上一代S6系列变化不大，但其实这款新机的身上依然有不少“隐藏”亮点，首先是后传感器采用了佳能双核全像素技术，大大提高对焦速度。其次是IP68级别的三防功能，当然，还有一颗三星旗舰处理器Exynos 8890。

采用热管进行导热

　　先前就有外媒指出，Galaxy S7/S7 edge内置热管+水冷进行散热，这会是真的吗?而现在，俄罗斯科技博客Hi-tech.mail.ru就对Galaxy S7进行了拆解，而在里面确实发现了热管，但水冷这玩意却没有发现。

　　在三星的官方宣传中，也强调了S7的游戏性能，而游戏性能主要由GPU决定，GPU则集成在手机的Soc当中，而Soc的热量将由这根热管传导到金属中框，再散发出去。

　　而在拆解中，他们也表示在S7机身的边缘有大量防水胶的存在，毕竟S7/S7 edge支持IP68级别的三防，任何缝隙都可能导致入水。

　　更多拆解图:

玻璃后壳采用卡扣和粘合剂 与中框粘合

背部的是无线充电线圈

卸下卡托

卸下主板的保护板以及下方的扬声器模块

L形布局的主板

防水贴纸

尾插小板依然通过软排线和主板连接

扬声器音腔以及后置闪光灯模块

后置闪光灯模块特写

三星自家的Shannon 935基带芯片 AFEM-9030功率放大器

主要零件全家福

　　虽然笔者没有亲手拆卸这款机器，但从Hi-tech.mail.ru的几张拆解图中，我们可以发现Galaxy S7的机身内部结构和上一代S6相比有较大的差异，S6的主板不直接安装在金属中框上面，而是放置在屏幕的支架上面，再用金属中框进行主板的覆盖以及固定。而S7的设计更加主流，直接把主板固定在金属中框上，整机的稳定性得以提高之余也更方便拆解维修。