双模4G 高通发布针对汽车平台的基带芯片
2014-02-25 03:27:06 出处：pconline 原创 作者：公斤 责任编辑：kuangweijun
【PConline 资讯】2月25日消息，在去年高通发布了第四代基带Gobi 9x35，其是首次采用20nm工艺，能够支持双模4G TD/FDD-LTE，支持Cat.6 LTE-A 300Mbps。而今天在MWC上，高通将该基带的应用领域扩展到车载平台，把该基带命名为“Gobi 9x30”，同样采用20nm工艺。
Gobi 9x30在基本规格上与MDM9x35完全一致，搭配RF360前端方案，可为下一代车载系统提供高速、丰富的娱乐体验，同时平台还集成QCA6574无线芯片，支持双流802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.1，能够创建车载的WiFi热点，支持DSRC(专属短距离通信)，美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)最近宣布的汽车间安全通信技术。
Gobi 9x30、QCA6574还都与最新发布的车载芯片骁龙602A进行了整合，未来汽车智能平台的竞争将会越发激烈。
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